據韓媒報導 ，模擬芯片大廠德州儀器(TI)的一位高層表示 ，該公司正在將其多個晶圓廠生產的6英寸氮化镓(GaN)芯片 ，轉移到8英寸晶圓廠來生產 。

報導指出 ，德州儀器韓國公司經理Jerome Shin在首爾舉行的新聞發布會上表示 ，德州儀器正在達拉斯和日本會津準備興建8英寸晶圓廠 ，這將使其能夠提供更具價格競爭力的GaN芯片 。

JeromeShin指出 ，人們普遍認為GaN芯片比碳化矽(SiC)芯片更昂貴 ，但這種看法自2022年以來發生了轉變 。因為德州儀器正在將其生產由6英寸晶圓廠轉換為8英寸晶圓廠 ，而生產更大的晶圓代表著每個晶圓上都有更多的芯片 ，這可以提高公司的生產力 ，也使量產的GaN芯片價格能更加便宜 。

而現階段 ，GaN芯片的價格已經低於SiC芯片 。未來 ，德州儀器在達拉斯和日本會津工廠的改造完成後 ，將能夠進一步能夠提供更便宜的解決方案 。達拉斯工廠的擴產預計將於2025年完成 ，不過JeromeShin並未透露日本會津工廠的時間表 。

不過 ，有市場人士表示 ，德州儀器這樣的計劃可能會導致GaN芯片價格全麵下跌 。目前 ，德州儀器也正在將電源管理芯片的生產從8英寸晶圓廠轉變為12英寸晶圓 。這動作也已經使產業間的電源管理芯片價格下跌 。不過 ，將電源管理芯片的生產從8英寸晶圓廠轉變為12英寸晶圓這可使得德州儀器節省10%以上的成本 。